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TOPA Wärmebildkamera LITe

TOPA Wärmebildkamera LITe

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Mit der Lock-In Methode in der Thermografie können sie ihre zu prüfenden Elektronikbauteile noch genauer auf kleinste thermische Auffälligkeiten untersuchen. Durch ein kurzzeitiges, elektrisches Anregen Ihres Bauteils, erzeugen sie einen minimalen thermischen Wärmefluss, der mittels der Analysesoftware ausgewertet werden kann. Die Ergebnisbilder können in verschiedene Datenformate exportiert werden.

Artikelnummer: topalite

Beschreibung

Finden Sie schnell und präzise Hotspots, elektrische oder mechanische Defekte mit TOPA LITe

Herausforderung
– Untersuchung von Bauteilen mit glänzenden Oberflächen

– Wiederholbarkeit der Messung (bisher lange Aufheiz- und Abkühlzeiten)

– Analyse von thermischen Auffälligkeiten innerhalb des Bauteils

– Erkennung kleinster Temperaturunterschiede

Lösung
– störende, äußere Einflüsse (z.B. Reflektionen) werden eliminiert

– Wiederholgenaue Messungen durch digitale Echtzeit-Synchronisierung

– Tiefenaufgelöste Messung durch frei einstellbare Impuls-Frequenz

– Verbesserung der Empfindlichkeit der IR-Kamera

Methode
Mit der Lock-In Methode in der Thermografie können sie ihre zu prüfenden Elektronikbauteile noch genauer auf kleinste thermische Auffälligkeiten untersuchen. Durch ein kurzzeitiges, elektrisches Anregen Ihres Bauteils, erzeugen sie einen minimalen thermischen Wärmefluss, der mittels der Analysesoftware ausgewertet werden kann. Die Ergebnisbilder können in verschiedene Datenformate exportiert werden.

Anwendungsgebiete
– Bestimmen der Oberflächentemperatur und Erkennung von Hotspots an ICs, Transistoren und passiven Elektronikbauteilen

– Erkennen von Zelldefekten an Solarzellen

– Auffinden von Kurzschlüssen

– Detektieren von elektrischen und mechanischen Defekten

TOPA LITe System Varianten S, M und L
– Die Einstiegsvariante S basiert auf der FLIR A35sc und ermöglicht Echtzeitanalysen und einfache Auswertungen.

– Profivariante M für feine Strukturen. Echtzeitanalyse durch umfangreiche Auswertemethoden aus der Bildverarbeitung. Auflösung bis zu 25µm pro Bildpunkt.

– High-End-Variante L mit gekühlter Mittelwellen-IR-Kamera für kürzeste Integrationszeiten, hohe Geschwindigkeiten und kleinste Bildpunkte. Auflösung bis zu 3,75µm pro Bildpunkt.

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